SMT
Los pérfiles térmicos para hornos de reflujo deben de ser:
Individuales
Según el CG4209, los criterios de aceptación utilizados deben ser de acuerdo a IPC A 610, Clase...
Clase 3
Por lo general ¿Cuánto es el tiempo necesario para que la pasta de soldadura se estabilice a temperatura ambiente?
4 horas
Soldadura manual puede ser utilizada en producción normal si los operadores están entrenados en IPC 7711/7721.
¿Verdadero o falso?
Falso
¿Para qué sirve el nivel de nitrógeno en los hornos de soldadura?
Reducción de oxidación.
Menciona 4 elementos clave en el proceso de impresión de pasta:
Stencil, pasta de soldadura, navajas y PCB.
¿Qué condición de la pasta de soldadura requiere el CG4209 que sea monitoreada con SPC?
Volumen
¿Cuáles son las condiciones de temperatura y húmedad relativa a las que se debe de mantener el área de producción de SMT?
30°C y 60%RH
IPC A 610
Personal revisando piezas NG/Sospechosas de AOI en el monitor deben de rotar cada cuanto tiempo?
¿Cuál es uno de los métricos que se debe monitorear en el proceso de pick and place?
% de componentes caídos/ no tomados
If wave soldering is used, the soldering area shall be encased in _________ for process stability, or long-term process capability data shall be provided to show stability.
Nitrogen
¿Cuál es la frecuencia recomendada para la limpieza automática de stencils en la impresora de pasta?
3-5 paneles
¿Qué estándar se debe serguir para prevenir defectos de ESD?
ANSI/ ESD S20.20, Rev 2021.
Menciona 3 elementos a auditar en AOI:
FTQ, GageR&R y Red rabbits.
¿Cuáles son las 4 fases del perfil térmico para hornos de reflujo?
Precalentamiento, activación de flux, reflujo, enfriamiento.
If components or solder connections are not visible to the AOI equipment, then __________shall be in place to verify compliance to requirements.
additional controls
¿Cuál es uno de los posibles modos de falla al realizar el proceso de empate (splicing)?
Componente incorrecto
¿Cuál es el criterio de aceptabilidad para impresión de pasta de soldadura?
IPC 7527
Indicador de alta interacción humana en equipos de inspección de SMT: