Dicing
Que se define como el paso esencial en la fabricación de semiconductores que transforma una oblea única en cientos de chips individuales?
Wafer Dicing
¿Qué tipo de corte usa una cuchilla de diamante giratoria a 30,000–50,000 RPM?
Blade Dicing
Cual de los siguientes NO es un dicing tape? Cinta UV, Cinta convencional, Cinta PRT
Cinta PRT
¿Para qué tipo de chips se prefiere el plasma dicing?
Chips automotrices
Cual es la capital de Noruega?
Oslo
Cual es la principal empresa del wafer dicing?
Disco
¿Qué método de corte usa un láser que atraviesa el silicio sin absorberlo, debilitando el interior para luego romper por tensión?
Stealth Dicing
¿Qué función tiene el agua desionizada (DI) en el blade dicing?
Enfría la cuchilla y el wafer, limpia partículas del corte y lubrica el proceso
¿Qué método se usa para cortar wafers de SiC en vehículos eléctricos?
Ultrafast laser dicing.
Cuanto tardo el Artremis II para ir y regresar de la luna?
10 dias
Que empresa saco 4 nuevos dispositivos en diciembre del año pasado?
Disco
Que tan rapido va el laser del ultra fast laser dicing?
Picosegundos o femtosegundos
¿Qué gas se usa en el laser dicing para evitar carbonización del material?
Nitrógeno (N₂), que desplaza el oxígeno para evitar oxidación y carbonización
¿Qué tipo de dispositivos MEMS se benefician del stealth dicing?
Sensores inerciales (acelerómetros, giroscopios).
¿Cuántos transistores tiene aproximadamente el chip M4 de Apple lanzado en 2024? 28 mil millones, 50 millones, 20 mil millones, 36 mil millones
Aproximadamente 28 mil millones de transistores
Antes con que se cortaba manualmente los wafers?
Bisturi con punta de diamante
Que hace el laser dicing al wafer para separalo?
Lo evapora o derrite mediante fusion
Verdadero o Falso, se utiliza un DOE para validar el proceso de dicing?
Verdadero
AMD e Intel con que metodo cortan sus CPUs?
Blade Dicing
¿En qué año se inventó el transistor y en qué laboratorio?
1947, en los Laboratorios Bell (Bell Labs)
En cuanto se valoro el mercado del wafer dicing en 2024?
872 millones de dolares
Que gases usa el plasma dicing?
Fluoruros y ozono
¿Qué es el 'kerf' en el dicing y qué fórmula usa para calcularse en el diseño del wafer?
Es el ancho de material removido durante el corte. Fórmula: W = P + K + s (ancho total = tamaño del die + kerf + tolerancia de alineación)
Un iPhone que metodo usa para cortar su procesador?
Laser dicing
¿Qué país fabrica más del 90% de los chips más avanzados del mundo (sub-5nm)?
Taiwán (TSMC)